Wir haben über 30 Jahre Erfahrung in High Performance Computing und sind einer der führenden Anbieter von HPC-Lösungen. Unser Angebot beinhaltet integrierte, schnell einsatzbereite HPC-Clusterlösungen, die auf Engineering-Anwendungen abgestimmt und optimiert sind.
Daher sind wir als Premium-Sponsor auf dem LS-DYNA Forum 2013 vertreten und zeigen dort gemeinsam mit Intel am 24. und 25. September 2013 in Stuttgart-Filderstadt unser HPC-Portfolio. Dieses besteht aus CELSIUS Workstation-basierten Umgebungen für technisches Computing bis hin zu PRIMERGY x86 Server-basierten HPC-Lösungen einschließlich ETERNUS Speichersystemen. Die Fujitsu HPC Cluster Suite mit HPC Gateway sowie Integrationsdienstleistungen gehören ebenfalls dazu.
LS-DYNA ist ein FEM-Berechnungsprogramm für die Modellierung und Simulation von Strukturen mit großem Deformationsverhalten.
Schwerpunkt des präsentierten Portfolios werden für uns die steigenden HPC-Anforderungen von kleineren und mittelständischen Unternehmen sein. Hierfür bieten wir „Ready-to-Go-Lösungen“ an, die vorinstalliert ab Werk geliefert und einfach genutzt werden können. Unsere Kunden brauchen sich das Spezialwissen nicht anzueignen, welches für die Einrichtung und den Betrieb komplexer HPC-Plattformen benötigt wird.
Kombination von Entwickler- & Anwenderforum
Die Veranstaltung startet mit einem halbtägigen Entwicklerforum und endet mit Vorträgen von namhaften Referenten aus Industrie und Hochschule im ganztägigen Anwenderforum. Beide Veranstaltungen sind kostenlos und werden von Seminaren und Workshops vor und nach der Veranstaltung begleitet. Sie können zusammen oder auch einzeln gebucht werden.
Beim LS-DYNA Entwicklerforum können Sie sich über bereits verfügbare Neuerungen sowie über künftige Entwicklungen in LS-DYNA und LS-OPT informieren. Damit Sie die Hintergrundinformationen aus erster Hand bekommen, werden hier Programmentwickler von LS-DYNA und LS-OPT vortragen.
Das LS-DYNA Anwenderforum am 25. September bietet ausgewählte Vorträge zu Anwendungsgebieten der nichtlinearen Berechnung mit LS-DYNA. Die Vorträge geben einen guten Überblick über die momentan und zukünftig behandelten Simulationsanforderungen im automobilen Umfeld. Schwerpunktthemen sind die Materialmodellierung von Kunststoffen, Composites und höchstfesten Stählen sowie die Verbindungstechnik von Klebe- und Schweißverbindungen. Die Programmentwickler Dr. Jason Wang und Dr. Brian Wainscott von LSTC werden dieses Jahr den Überblick über neue und geplante Entwicklungen in LS-DYNA und LS-OPT geben.
Hard- und Softwareausstellung
Das LS-DYNA Forum wird von einer Hard- und Softwareausstellung begleitet. Hier haben Sie die Möglichkeit, umfangreiche Informationen zu aktueller Hard- und Software rund um LS-DYNA zu erhalten. Nutzen Sie die Gelegenheit beim „Get together” in der Ausstellung, mit Entwicklern und Ausstellern in lockerer Atmosphäre in Kontakt zu treten, um konkret Wünsche zu äußern oder einfach nur um Erfahrungen zu diskutieren.
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